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金卡智能融资融券信息显示，2023年2月20日融资净偿还20.32万元；融资余额1.61亿元，较前一日下降0.13%。

融资方面，当日融资买入190.73万元，融资偿还211.04万元，融资净偿还20.32万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.12万股，融券余额12.9万元。融资融券余额合计1.61亿元。

金卡智能融资融券交易明细（02-20）

金卡智能历史融资融券数据一览

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